随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法*铜引线封装的开封要求。激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以通过图像用户界面来控制。*去除、位置、斜面开封均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。
激光开封机特点：
1、能够产生复杂的刻蚀开口形状；
2、不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构；
3、有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件；
4、可选组件能够进行*开封能够生产各种复杂形状的型腔；
5、激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件；
6、系统心脏为一个二极管抽运激光头，它被安装在有*激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG93、DINEN和CE标准；
7、集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据；
8、视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量；
9、系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用；
10、激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。
激光开封机应用：
1、器件预开封：塑料、陶瓷、MEMS；
2、功率器件预开槽；
3、无需酸来暴露出电路；
4、复杂形状开槽；
5、无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件；
6、能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要；
7、横截面分析准备；
8、焊接引线切割；
9、薄PCB切割。